一、温控异常——温度不升、显示负数或超量程

　　首要排查温度传感器：线头松动致某实验室温度波动超±5℃，重新接线后恢复至±0.5℃，足见其决定性。其次检查感应线圈氧化与铜管开裂，清理表面氧化物可显著提升热效率。负载过大时温控器过载报警，应降批运行或升级电源。值得注意的是，温控器紧邻热源会引入环境干扰——某企业通过加装隔热罩使波动降低60%，此细节常被忽视。

　　二、脱模失败——样片卡死、破损

　　根因往往是粘附力失控。模具型腔粗糙度须控制在Ra0.8μm以下，内壁镀铬处理可大幅提升脱模性。熔融温度过高或冷却不足是头号推手：岩石样品宜控在1300℃±10℃，冷却延至3分钟以上，某地质实验室借此将脱模成功率从75%提升至98%。顶出机构需定期润滑，顶销孔与导向销平行度偏差超0.1mm即须调整，多顶杆均衡顶推可避免单点受力破裂。

　　三、图像模糊、对准失败

　　九成以上源于灰尘。V型槽底部积灰导致光纤偏移、夹角大于0.5°，用酒精棉签单向擦拭后，以裸光纤头推入槽底验证平滑度；物镜与照明灯同法清洁。电极老化表面沉积亦致电弧偏移，每1000次熔接后清洁电极、执行放电校正即可恢复。

　　通用铁律：先清洁后校准，先外部后内部，先参数后硬件。建立维护日志，记录传感器校准周期与模具使用次数，通过数据追踪预测故障趋势，将模具寿命从200次延至500次——预防永远胜过维修。